Bitte reicht ab sofort nur noch digitale Bewerbungsunterlagen per Mail ein. Aufgrund des Notbetriebs können postalische Einsendungen nicht bearbeitet werden.

Solltest du kürzlich Bewerbungsunterlagen per Post auf den Weg gebracht haben, wende dich bitte an die in der Ausschreibung genannten Ansprechperson zur Klärung.

Im Zuge der Digitalisierung der Verwaltungsaufgaben an der Technischen Universität Berlin werden digitale Bewerbungen via E-Mail präferiert. Die Bewerbung in schriftlicher Form ist jedoch weiterhin möglich und werden gleichwertig berücksichtigt. Die jeweiligen Kontaktdaten können Sie dem Kästchen Bewerben entnehmen. Sollten dort keine Kontaktinformationen hinterlegt sein, so rufen Sie bitte die der Ausschreibung beigefügte digitalisierte schriftliche Aushang (PDF Datei) auf.

Mitarbeit in Dritmittelprojekten (DFG, BMBG, BMWi, EU, Industrie) in den Bereichen:
System Integration & Interconnection Technologies, Wafer Level System Integration, Environmental & Reliabilty Engineering, Cyber Physical Systems sowie RF & Smart Sensor System

- Kentnisse in den Bereichen Elektrotechnik, Werkstoffwissenschaften, Maschienenbau, Chemie oder Physik erwünscht
- Interesse am Entwurf und der herstellung von Mikrosystemen

Fakten

Lehr- und Verwaltungseinheit:
Fakultät VI - Planen Bauen Umwelt

Einrichtung / Institut:
Institut für Landschaftsarchitektur und Umweltplanung

Aufgabengebiet:
Sonstige Tätigkeiten

Unterrichtsaufgaben?
Nein

Anzahl Stellen:
1

mntl. Stundenumfang:
40 Stunden

Einstellungsbeginn frühstens ab:
01.02.2021

Einstellungsende:
31.12.2023

Bewerben

Start der Bewerbungsfrist:
18.02.2021

Ende der Bewerbungsfrist:
31.12.2021

Kennziffer:
3432T02/ 21

Aushang (PDF):
kein Scan vorhanden

per Post:
(siehe Scan)

per E-Mail:
Prof.Dr.-Ing Martin Shneider-Ramelow